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Effects of Underfill's Filling Situation on the Reliability of Flip-chip Packages 会议论文  OAI收割
Fourth International Symposium on Electronic Packaging Technology, 北京/Beijing, China, 2001-8-8
作者:  Liu S;  Zhao YP(赵亚溥);  Zhao YP(赵亚溥);  Liu S;  Liu S
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2014/02/14