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Numerical Simulation of Minimal Average Bonding Strength to Suppress Rebounding in Cold Spraying Cu/Cu: A Preliminary Study 期刊论文  OAI收割
Journal of Thermal Spray Technology, 2015, 卷号: 24, 期号: 42006, 页码: 75-85
K.; Kong Wang, L. Y.; Tao, Y. S.; Li, T. F.; Xiong, T. Y.
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