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Reliable WBG Devices Packaging by Forming Nano-Gradient Structures on Silver-Plated Substrates 期刊论文  OAI收割
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2024, 卷号: 14, 期号: 7, 页码: 1156-1163
作者:  Zhang, Bowen;  Zhao, Zhiyuan;  Liu, Yi;  Ma, Haoxiang;  Shi, Chao
  |  收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2024/10/21