机构

• 上海微系统与信息技术... [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2004 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]

筛选

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 存缴方式：oaiharvest    学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies 期刊论文  OAI收割 2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186 Cheng, ZN 收藏  |  浏览/下载：28/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES  FATIGUE  RELIABILITY  RELAXATION  STRESS  MODEL  INTERFACES  PACKAGE  GLASS