机构

• 金属研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2017 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder joints 期刊论文  OAI收割 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2017, 卷号: 73, 页码: 69-75 Wang, Mingna; Wang, Jianqiu; Ke, Wei 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2017/08/17 Lead-free solder joint  Corrosion  Microstructure  Solidification cracks