机构

• 金属研究所 [2]

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• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2018 [1]
• 2017 [1]

学科主题

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Physics, Condensed Matter     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033 作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05 Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion   Pressure-induced low-lying phonon modes softening and enhanced thermal resistance in beta-Mg2Al4Si5O18 期刊论文  OAI收割 PHYSICAL REVIEW B, 2017, 卷号: 95, 期号: 5, 页码: - Li, Yiran; Tian, Zhilin; Luo, Yixiu; Wang, Jiemin; Sun, Luchao; Zheng, Liya; Wang, Jingyang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2017/08/17