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• 上海微系统与信息技术... [2]
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内容类型

• 期刊论文 [3]

发表日期

• 2017 [1]
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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348 Gao, Li-Yin; Liu, Zhi-Quan; Li, Cai-Fu 收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2017/08/17 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  thermal cycling  microstructural evolution  lifetime  recrystallization  electron backscatter diffraction (EBSD)   YOUNG'S MODULUS SIZE EFFECT OF SCS NANOBEAM BY TENSILE TESTING IN ELECTRON MICROSCOPY 期刊论文  OAI收割 2009 IEEE SENSORS, VOLS 1-3, 2009, 页码: 205-208 Jin, QH; Li, T; Wang, YL; Li, XX; Yang, H; Xu, FF 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2011/12/17 MECHANICAL-PROPERTIES  SILICON  FABRICATION  AFM   Nanofabrication based on MEMS 期刊论文  OAI收割 PROCEEDINGS OF THE IEEE SENSORS 2004, VOLS 1-3, 2004, 页码: 1044-1047 Wang, YL; Li, XX; Li, T; Yang, H; Jiao, JW 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2011/11/08 FABRICATION  TECHNOLOGY  RESONATORS  FILMS  SI