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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 学科主题：半导体器件     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 一种应用光纤耦合输出激光的3D打印高分子材料系统 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 公开日期: 2014-08-13 林学春; 陈寒; 张志研; 赵树森; 于海娟; 符文鑫; 马永梅; 孙文华; 徐坚; 董金勇; 李春成 收藏  |   一种实现温度控制的高分子材料的3D打印方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 公开日期: 2014-08-13 林学春; 高文焱; 张志研; 赵树森; 于海娟; 符文鑫; 马永梅; 孙文华; 徐坚; 董金勇; 李春成 收藏  |   一种应用皮秒激光精确控温3D打印高分子材料系统 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 公开日期: 2014-08-13 林学春; 孙伟; 张志研; 赵树森; 于海娟; 马永梅; 孙文华; 徐坚; 董金勇; 李春成; 符文鑫 收藏  |   一种用于精确控温的高分子材料紫外激光3D打印方法及装置 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 公开日期: 2014-08-13 林学春; 王文婷; 张志研; 赵树森; 于海娟; 马永梅; 孙文华; 徐坚; 董金勇; 李春成; 符文鑫 收藏  |   一种应用纳秒激光精确控温3D打印高分子材料的装置 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 公开日期: 2014-08-13 林学春; 李梦龙; 张志研; 赵树森; 于海娟; 马永梅; 孙文华; 徐坚; 董金勇; 李春成; 符文鑫 收藏  |