机构

• 力学研究所 [2]
• 半导体研究所 [2]
• 工程热物理研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [4]
• iSwitch采集 [1]

内容类型

• 期刊论文 [5]

发表日期

• 2023 [1]
• 2021 [1]
• 2008 [1]
• 2000 [2]

学科主题

• 半导体物理 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Static Solutions for Plane Strain Problem of Coupled Diffusion and Deformation 期刊论文  OAI收割 MECHANICS OF SOLIDS, 2023, 页码: 11 作者:  Yu, Lingjun;  Wang, Xingquan;  Chen, Lulu;  Yu, Dongdong;  Li, Zhaokai   |  收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2023/11/28 diffusion-induced stress  analytical solution  Airy stress function  chemo-mechanical coupling   Mixed mode equilibrium analysis of asymptotic fields around stationary sharp V-notches in polymer gels: A linear poroelastic study 期刊论文  OAI收割 THEORETICAL AND APPLIED FRACTURE MECHANICS, 2021, 卷号: 116, 页码: 10 作者:  Li, Yunlong;  Niu, Zheng;  Chen, Xianjia;  Chen XJ(陈贤佳)   |  收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2022/01/13 Mixed mode loadings  Asymptotic solution  Sharp V-notches  Thermodynamic equilibrium  Poroelasticity  Polymer gels   Thermal stress analysis of a Nd : YVO(4) laser medium end pumped by a Gaussian beam 期刊论文  OAI收割 APPLIED PHYSICS LETTERS, 2008, 卷号: 92, 期号: 4 作者:  Huai, Xiulan;  Li, Zhigang 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2015/12/18 Elastic deformation of wafer surfaces in bonding 期刊论文  iSwitch采集 Journal of applied physics, 2000, 卷号: 88, 期号: 7, 页码: 4401-4403 作者:  Han, WH;  Yu, JZ;  Wang, QM 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/05/12 Elastic deformation of wafer surfaces in bonding 期刊论文  OAI收割 journal of applied physics, 2000, 卷号: 88, 期号: 7, 页码: 4401-4403 作者:  Han WH 收藏  |  浏览/下载：46/0  |  提交时间：2010/08/12