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学科主题

• 半导体材料 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：半导体材料    内容类型：专利     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 缓解MOCVD工艺中硅衬底与氮化镓薄膜间应力的方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 公开日期: 2014-06-11 冯玉霞; 杨少延; 魏鸿源; 焦春美; 孔苏苏 收藏  |