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• 西安光学精密机械研究... [6]

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内容类型

• 专利 [6]

发表日期

• 2019 [1]
• 2012 [1]
• 2004 [1]
• 2001 [1]
• 1999 [2]

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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：专利    专题：西安光学精密机械研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Ce:YAG/Al2O3 COMPOSITES FOR LASER-EXCITED SOLID-STATE WHITE LIGHTING 专利  OAI收割 专利号: US20190264100A1, 申请日期: 2019-08-29, 公开日期: 2019-08-29 作者:  COZZAN, CLAYTON J.;  DENBAARS, STEVEN P.;  SESHADRI, RAM   |  收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2019/12/31 Nanocomposites 专利  OAI收割 专利号: EP2399970A3, 申请日期: 2012-04-18, 公开日期: 2012-04-18 作者:  BURETEA, MIHAI;  EMPEDOCLES, STEPHEN;  NIU, CHUNMING;  SCHER, ERIK, C.   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/31 Lignocellulosic composites, adhesive systems, and process 专利  OAI收割 专利号: WO2003093385A3, 申请日期: 2004-02-05, 公开日期: 2004-02-05 作者:  GILLIS HERBERT R;  PARKER ANTHONY A;  TEACHEY PAULY Y;  MARCINKO JOSEPH J   |  收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 Isotropic carbon/copper composites 专利  OAI收割 专利号: US6238454, 申请日期: 2001-05-29, 公开日期: 2001-05-29 作者:  POLESE, FRANK J.;  ENGLE, GLEN B.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR   |  收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Heat-dissipating package for microcircuit devices and process for manufacture 专利  OAI收割 专利号: US5972737, 申请日期: 1999-10-26, 公开日期: 1999-10-26 作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24 Heat-dissipating package for microcircuit devices 专利  OAI收割 专利号: US5886407, 申请日期: 1999-03-23, 公开日期: 1999-03-23 作者:  POLESE, FRANK J.;  OCHERETYANSKY, VLADIMIR   |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/24