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• 上海微系统与信息技术... [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 专利 [1]
• 学位论文 [1]

发表日期

• 2006 [2]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2006     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 一种圆片级微机械器件和光电器件的低温气密性封装方法 专利  OAI收割 专利类型: 发明, 专利号: CN1821052, 申请日期: 2006-08-23, 公开日期: 2006-08-23 刘玉菲; 吴亚明; 李四华; 刘文平 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/01/06 Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用 学位论文  OAI收割 硕士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2006 李莉   收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/03/06 圆片级气密封装  等温凝固  Cu/Sn体系  微谐振器  可靠性