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机构
西安光学精密机械研究... [2]
采集方式
OAI收割 [2]
内容类型
专利 [2]
发表日期
2019 [1]
1994 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共2条,第1-2条
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内容类型:专利
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Etendue enhancement for light emitting diode subpixels
专利
OAI收割
专利号: US20190088820A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
作者:
DANESH, FARIBA
;
LEUNG, BENJAMIN
;
LAU, TSUN
;
TEZCAN, ZULAL
;
TSAI, MIAO-CHAN
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2019/12/30
半導体レ-ザ-
专利
OAI收割
专利号: JP1994032334B2, 申请日期: 1994-04-27, 公开日期: 1994-04-27
作者:
池田 昌夫
;
森 芳文
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提交时间:2019/12/26