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机构
西安光学精密机械研... [32]
沈阳自动化研究所 [1]
采集方式
OAI收割 [33]
内容类型
专利 [33]
发表日期
2019 [3]
2018 [1]
2017 [1]
2016 [1]
2015 [3]
2011 [1]
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共33条,第1-10条
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Group-III nitride devices and systems on IBAD-textured substrates
专利
OAI收割
专利号: US10243105, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
作者:
MATIAS, VLADIMIR
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提交时间:2019/12/24
Electronic vaporizer with laser heat source
专利
OAI收割
专利号: US20190059444A1, 申请日期: 2019-02-28, 公开日期: 2019-02-28
作者:
CYPHERT, GILBERT
;
BALDER, EDWIN
;
JULIA, DANIEL
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提交时间:2019/12/31
Printing system and writing module thereof
专利
OAI收割
专利号: WO2019030694A1, 申请日期: 2019-02-14, 公开日期: 2019-02-14
作者:
RUBIN BEN HAIM, NIR
;
NAGLER, MICHAEL
;
KEREN, ABRAHAM
;
AKNIN, OFER
;
LANDA, BENZION
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提交时间:2019/12/30
Bond and release layer transfer process
专利
OAI收割
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者:
HENLEY, FRANCOIS J.
;
KANG, SIEN
;
ZHONG, MINGYU
;
LI, MINGHANG
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提交时间:2019/12/24
Tooling for coupling multiple electronic chips
专利
OAI收割
专利号: US9754907, 申请日期: 2017-09-05, 公开日期: 2017-09-05
作者:
DUGAS, ROGER
;
TREZZA, JOHN
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提交时间:2019/12/24
Method of absorbing heat with series-connected heat sink modules
专利
OAI收割
专利号: AU2015339823A1, 申请日期: 2016-05-06, 公开日期: 2016-05-06
作者:
SHEDD, TIMOTHY A.
;
LINDEMAN, BRETT A.
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提交时间:2019/12/30
Opto-electronic circuits and techniques
专利
OAI收割
专利号: EP2752096A4, 申请日期: 2015-07-29, 公开日期: 2015-07-29
作者:
WALTER, GABRIEL
;
LAM, POH, LIAN
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提交时间:2019/12/30
Dissipating heat from electronic devices
专利
OAI收割
专利号: WO2015104715A1, 申请日期: 2015-07-16, 公开日期: 2015-07-16
作者:
ANOLIK, RAMI
;
HAZANI, AMI
;
MAGNEZI, GAVRIEL
;
ROSENFELDER, PINHAS YEHUDA
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提交时间:2019/12/30
OPTO electronic circuits and techniques
专利
OAI收割
专利号: IN1488DELNP2014A, 申请日期: 2015-01-30, 公开日期: 2015-01-30
作者:
WALTER GABRIEL
;
LAM POH LIAN
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提交时间:2019/12/30
Opto-electronic module with improved low power, high speed electrical signal integrity
专利
OAI收割
专利号: US20110206379A1, 申请日期: 2011-08-25, 公开日期: 2011-08-25
作者:
BUDD, RUSSELL A.
;
DYCKMAN, WARREN D.
;
LAFONTANT, GARY
;
LIBSCH, FRANK R.
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提交时间:2019/12/31