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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2016 [1]
2014 [1]
2004 [2]
2003 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
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内容类型:专利
条数/页:
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Enhanced flow boiling heat transfer in microchannels with structured surfaces
专利
OAI收割
专利号: WO2016093894A1, 申请日期: 2016-06-16, 公开日期: 2016-06-16
作者:
WANG, EVELYN
;
ZHU, YANGYING
;
CHU, KUANG-HAN
;
ANTAO, DION, SAVIO
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提交时间:2019/12/30
Microscale cooling apparatus and method
专利
OAI收割
专利号: US8833435, 申请日期: 2014-09-16, 公开日期: 2014-09-16
作者:
DETERMAN, MATTHEW
;
LEE, SCOTT W. C. H.
;
SIU HO, ABEL MANUEL
;
LEE, SERI
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提交时间:2019/12/24
Boiling temperature design in pumped microchannel cooling loops
专利
OAI收割
专利号: WO2004083742A2, 申请日期: 2004-09-30, 公开日期: 2004-09-30
作者:
ZHOU, PENG
;
ZENG, SHULIN
;
KENNY, THOMAS, W., JR.
;
MUNCH, MARK
;
UPADHYA, GIRISH
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提交时间:2019/12/30
Boiling temperature design in pumped microchannel cooling loops
专利
OAI收割
专利号: WO2004083742A2, 申请日期: 2004-09-30, 公开日期: 2004-09-30
作者:
ZHOU, PENG
;
ZENG, SHULIN
;
KENNY, THOMAS, W., JR.
;
MUNCH, MARK
;
UPADHYA, GIRISH
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提交时间:2019/12/30
Small scale chip cooler assembly
专利
OAI收割
专利号: US20030131972A1, 申请日期: 2003-07-17, 公开日期: 2003-07-17
作者:
COSLEY, MICHAEL R.
;
FISCHER, RICHARD L.
;
THIESEN, JACK H.
;
WILLEN, GARY S.
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提交时间:2019/12/30