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Mode-locked lasers on silicon by palladium bonding and methods therefor 专利  OAI收割
专利号: US10236659, 申请日期: 2019-03-19, 公开日期: 2019-03-19
作者:  
PREBLE, STEFAN F.;  WANG, ZIHAO;  FANTO, MICHAEL L.
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一种在氮气氛下高碳多元醇催化裂解制备二元醇的方法 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN201310150291.8, 申请日期: 2015-07-22, 公开日期: 2015-07-22
作者:  
徐杰;  张俊杰;  路芳;  陈佳志;  于维强
收藏  |  浏览/下载:31/0  |  提交时间:2015/11/16
一种以双极膜为隔膜的电化学还原CO2电解池及其应用 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN201210408760.7, 申请日期: 2015-04-22, 公开日期: 2015-04-22
作者:  
宋玉江;  李焕巧
收藏  |  浏览/下载:256/0  |  提交时间:2015/11/16
一种Pd/TiO2-C-SiC催化剂及其制备与应用 专利  OAI收割
专利类型: 发明, 专利号: CN201210064296.4, 申请日期: 2014-12-31, 公开日期: 2014-12-31
作者:  
包信和;  周永华;  李星运;  潘秀莲
收藏  |  浏览/下载:31/0  |  提交时间:2015/11/16
Hydrogen getters and methods for fabricating sealed microelectronic packages employing same 专利  OAI收割
专利号: US6203869, 申请日期: 2001-03-20, 公开日期: 2001-03-20
作者:  
DOUGHERTY, THOMAS K.;  RAMER, O. GLENN;  DYER, VENITA L.
  |  收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/12/26
レーザー·ダイオード·アレイ 专利  OAI收割
专利号: JP1998256628A, 申请日期: 1998-09-25, 公开日期: 1998-09-25
作者:  
ティモスィ エル.アーウィン;  マイケル ジェイ.クック;  カーク エス.ノレン;  ロバート ジェイ.コルベット
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Bonding head in laser diode chip bonding device 专利  OAI收割
专利号: JP1990122683A, 申请日期: 1990-05-10, 公开日期: 1990-05-10
作者:  
INOUE TETSUKAZU
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