机构

• 宁波材料技术与工程研... [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2020 [1]
• 2013 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]
• Materials ... [1]
• Physics [1]
• 生物和医学材料 [1]

筛选

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：宁波材料技术与工程研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Transient Soldering Reaction Mechanisms of SnCu Solder on CuNi Nano Conducting Layer and Fracture Behavior of the Joint Interfaces 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 5, 页码: 3383-3390 作者:  Zhang, Qingke;  Hu, Fangqin;  Song, Zhenlun   |  收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2020/12/16 LEAD-FREE SOLDERS  INTERMETALLIC COMPOUNDS  LIQUID SN  KINETICS  GROWTH  CU6SN5  METALLIZATION   Synthesis of hydroxyapatite-reduced graphite oxide nanocomposites for biomedical applications: oriented nucleation and epitaxial growth of hydroxyapatite 期刊论文  OAI收割 Journal of Materials Chemistry B, 2013, 期号: 13, 页码: 1826—1834 Li H(李华); Yi Liu, Jing Huang, Hua Li& 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2013/12/16