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金属研究所 [6]
采集方式
OAI收割 [6]
内容类型
期刊论文 [6]
发表日期
2020 [3]
2012 [1]
2009 [1]
2008 [1]
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共6条,第1-6条
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专题:金属研究所
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Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:
Gao, Li-Yin
;
Cui, Xian-Wei
;
Tian, Fei-Fei
;
Liu, Zhi-Quan
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提交时间:2021/02/02
Mixed soldering
ball grid array
solidification
crack
shrinkage
failure mechanism
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:
Gao, Li-Yin
;
Cui, Xian-Wei
;
Tian, Fei-Fei
;
Liu, Zhi-Quan
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提交时间:2021/02/02
Mixed soldering
ball grid array
solidification
crack
shrinkage
failure mechanism
The open-pin failure of power device under the combined effect of thermo-migration and electro-migration
期刊论文
OAI收割
Chinese Science Bulletin, 2020, 卷号: 65, 期号: 20, 页码: 2169-2177
作者:
Gao Liyin
;
Li Caifu
;
Cao Lihua
;
Liu Zhiquan
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2021/02/03
Long-term thermal exposure responses of the microstructure and properties of a cast Ni-base superalloy
期刊论文
OAI收割
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 543, 页码: 121-128
X. Z. Qin
;
J. T. Guo
;
C. Yuan
;
J. S. Hou
;
L. Z. Zhou
;
H. Q. Ye
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提交时间:2013/02/05
Ni-base superalloy
Thermal exposure
Microstructural evolution
TCP-mu
phase
Mechanical property
primary mc carbide
mechanical-properties
creep-properties
phase-formation
behavior
precipitation
decomposition
stability
rupture
stress
A mu-Phase behavior in a cast Ni-base superalloy
期刊论文
OAI收割
Journal of Materials Science, 2009, 卷号: 44, 期号: 18, 页码: 4840-4847
X. Z. Qin
;
J. T. Guo
;
C. Yuan
;
G. X. Yang
;
L. Z. Zhou
;
H. Q. Ye
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2012/04/13
single-crystal superalloy
thermal exposure
precipitation
stability
rupture
stress
Rapid cycle-dependent softening of equal channel angularly pressed Sn-Ag-Cu alloy
期刊论文
OAI收割
Journal of Materials Research, 2008, 卷号: 23, 期号: 10, 页码: 2630-2638
Q. S. Zhu
;
Z. G. Wang
;
Q. L. Zeng
;
S. D. Wu
;
J. K. Shang
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2012/04/13
lead-free solders
thermomechanical fatigue
behavior
joints
microstructure
anisotropy
metals