机构

• 金属研究所 [1]
• 沈阳应用生态研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2018 [1]
• 2006 [1]

学科主题

• Materials ... [2]
• Engineerin... [1]
• Engineerin... [1]
• Physics, A... [1]
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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Materials Science, Multidisciplinary     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033 作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05 Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion   Modeling diameter distribution of the broadleaved-Korean pine mixed forest on Changbai Mountains of China 期刊论文  OAI收割 SCIENCE IN CHINA SERIES E-TECHNOLOGICAL SCIENCES, 2006, 卷号: 49, 页码: 177-188 作者:  Liu, GH, Chinese Acad Sci, Ecoenvironm Sci Res Ctr, State Key Lab Syst Ecol, POB 934, Beijing 100085, Peoples R China;  Wang, SZ;  Dai, LM;  Liu, GH;  Yuan, JQ   |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2011/09/23 Broadleaved-korean Pine Mixed Forest  Diameter Distribution  Finite Mixture Distribution