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The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing 期刊论文  OAI收割
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 9748-9754
Ma, HC; Guo, JD; Chen, JQ; Wu, D; Liu, ZQ; Zhu, QS; Zhang, L; Guo, HY
收藏  |  浏览/下载:22/0  |  提交时间:2016/12/28