机构

• 半导体研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2018 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：半导体研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Fabrication of high-hole-mobility germanium-on-insulator wafers through an easy method 期刊论文  OAI收割 Journal of Alloys and Compounds, 2018, 卷号: 750, 页码: 182-188 作者:  Kai Yu ;   Fan Yang ;   Hui Cong ;   Lin Zhou ;   Qingyun Liu ;   Lichun Zhang ;   Buwen Cheng ;   Chunlai Xue ;   Yuhua Zuo ;   Chuanbo Li   |  收藏  |