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  • 专利 [1]
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  • 2017 [1]
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Integration of bonded optoelectronics, photonics waveguide and VLSI soi 专利  OAI收割
专利号: US20170123150A1, 申请日期: 2017-05-04, 公开日期: 2017-05-04
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER;  SADANA, DEVENDRA K.
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