机构

• 沈阳自动化研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 会议论文 [1]

发表日期

• 2021 [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2021    内容类型：会议论文     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Numerical simulation analysis and optimization of modular joint temperature field based on ANSYS 会议论文  OAI收割 Kunming, China, May 22-24, 2021 作者:  Zhang T(张涛);  Xu, Wenjing;  Huang ZZ(黄子昭);  Yang ZQ(杨振强);  Chen XY(陈希有)   |  收藏  |