机构

• 上海硅酸盐研究所 [1]

采集方式

• OAI收割 [1]

内容类型

• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2018 [1]

学科主题

• Engineerin... [1]

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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Improved Reliability of Planar Power Interconnect With Ceramic-Based Structure 期刊论文  OAI收割 IEEE JOURNAL OF EMERGING AND SELECTED TOPICS IN POWER ELECTRONICS, 2018, 卷号: 6, 期号: 1, 页码: 175, 187 作者:  Zhang, Hui;  Li, Jianfeng;  Dai, Jingru;  Corfield, Martin;  Liu, Xuejian   |  收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2018/12/28 Electronic packaging  finite-element (FE) method  material reliability  planar power module  power cycling  X-ray computation tomography