机构

• 微电子研究所 [2]

采集方式

• OAI收割 [2]

内容类型

• 成果 [2]

发表日期

• 2018 [1]
• 2017 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：成果     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用 成果  OAI收割 2018 主要完成人:  孙鹏;  戴风伟;  肖智轶;  于大全;  张文奇   |  收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2019/05/24 基于TSV的2.5D/3D封装制造及系统集成技术 成果  OAI收割 2017 主要完成人:  曹立强;  张文奇;  李君;  戴风伟;  孙鹏   |  收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2018/09/11