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一种半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者:  王桂磊;  李俊峰;  刘金彪;  赵超
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一种金属硅化物的形成方法 专利  OAI收割
专利号: US10096691, 申请日期: 2018-10-09, 公开日期: 2016-09-15
作者:  张青竹;  赵利川;  杨雄坤;  殷华湘;  闫江
  |  收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2019/03/27
一种平坦化的工艺方法 专利  OAI收割
专利号: CN201410217592.2, 申请日期: 2018-06-01, 公开日期: 2015-11-25
作者:  李俊峰;  赵超;  杨涛;  刘金彪
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一种半导体器件的掺杂方法 专利  OAI收割
专利号: CN201410105802.9, 申请日期: 2018-04-06, 公开日期: 2015-09-23
作者:  李俊峰;  张琦辉;  蒋浩杰;  张浩;  刘青
  |  收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/03/19
一种锗的化学机械抛光方法 专利  OAI收割
专利号: CN201410345960.1, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-01-20
作者:  刘金彪;  杨涛;  赵超;  李俊峰;  贺晓彬
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/03/19
一种刻蚀方法 专利  OAI收割
专利号: CN201510996470.2, 申请日期: 2018-04-03, 公开日期: 2016-05-25
作者:  李俊杰;  李俊峰;  杨清华;  刘金彪;  贺晓彬
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/03/19
FinFet器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN201410199311.5, 申请日期: 2018-03-13, 公开日期: 2015-11-25
作者:  王垚;  刘金彪;  李俊峰;  刘青;  杨涛
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一种刻蚀方法(ETCHING METHOD) 专利  OAI收割
专利号: US9911617, 申请日期: 2018-03-06, 公开日期: 2017-06-29
作者:  李俊杰;  李俊峰;  杨清华;  刘金彪;  贺晓彬
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一种半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN201410196176.9, 申请日期: 2018-03-06, 公开日期: 2015-11-25
作者:  李俊峰;  刘金彪;  赵超;  王桂磊
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半导体器件的制造方法 专利  OAI收割
专利号: US9773707, 申请日期: 2017-09-26, 公开日期: 2016-12-29
作者:  赵超;  李俊峰;  刘金彪;  王桂磊;  高建峰
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