中国科学院机构知识库网格
Chinese Academy of Sciences Institutional Repositories Grid
首页 机构 成果 学者
  
  1. CAS IR Grid
机构
采集方式
内容类型
  • 会议论文 [23]
发表日期
学科主题
筛选

浏览/检索结果: 共23条，第1-10条 帮助

限定条件    
条数/页： 排序方式：
Mechanical properties of SiC fibers irradiated by swift heavy ions 会议论文  OAI收割
DEC 07-08, 2018
作者:  Zhang, L. Q.;  Zhang, C. H.;  Huang, Q.;  Yan, T. X.;  Ding, Z. N.
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2021/12/02
Signatures of triaxiality in low-spin spectra of Ge-86 会议论文  OAI收割
作者:  Lettmann, M.;  Werner, V.;  Pietralla, N.;  Doornenbal, P.;  Obertelli, A.
  |  收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2019/03/27
Improved thermal stability of TbF3-coated sintered Nd-Fe-B magnets by electrophoretic deposition 会议论文  OAI收割
NOV 06-10, 2017
作者:  Cao, X. J.;  Chen, L.;  Guo, S.;  Di, J. H.;  Ding, G. F.
  |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2021/12/02
Influence of highly-charged Bi-209(33+) irradiation on structure and optoelectric characteristics of GaN epilayer 会议论文  OAI收割
作者:  Song, Y.;  Zhang, L. Q.;  Zhang, C. H.;  Xu, C. L.;  Li, Jj.
  |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2018/08/20
Influence of highly-charged Bi-209(33+) irradiation on structure and optoelectric characteristics of GaN epilayer 会议论文  OAI收割
作者:  Yang, Y. T.;  Li, J. Y.;  Liu, H. P.;  Ding, Z. N.;  Yan, T. X.
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2018/08/20
Initial measurements of plasma current and electron density profiles using a polarimeter/interferometer (POINT) for long pulse operation in EAST 会议论文  OAI收割
Madison, WI, 2016
作者:  H. Q. Liu;  J. P. Qian;  Y. X. Jie;  W. X. Ding;  D. L. Brower
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2017/07/24
Small molecule DCDBS84 regulates platelet thrombus formation by targeting C-SRC SH3 domain 会议论文  OAI收割
作者:  Long, Z.;  Zhu, K.;  Huang, J.;  Shi, X.;  Liu, J.
  |  收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2019/01/08
Investigation on LHW-plasma coupling in H-mode plasma in EAST 会议论文  OAI收割
Sorrento, ITALY, 2013
作者:  B. J. Ding;  L. Zhang;  E. H. Kong等
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2016/02/02
Freeze-out dynamics via charged kaon femtoscopy in root sNN=200 GeV central Au plus Au collisions 会议论文  OAI收割
2013
Adamczyk, L.; Adkins, J. K.; Agakishiev, G.; Aggarwal, M. M.; Ahammed, Z.; Alekseev, I.; Alford, J.; Anson, C. D.; Aparin, A.; Arkhipkin, D.; Aschenauer, E.; Averichev, G. S.; Balewski, J.; Banerjee, A.; Barnovska, Z.; Beavis, D. R.; Bellwied, R.; Betancourt, M. J.; Betts, R. R.; Bhasin, A.; Bhati, A. K.; Bhattarai; Bichsel, H.; Bielcik, J.; Bielcikova, J.; Bland, L. C.; Bordyuzhin, I. G.; Borowski, W.; Bouchet, J.; Brandin, A. V.; Brovko, S. G.; Bruna, E.; Bueltmann, S.; Bunzarov, I.; Burton, T. P.; Butterworth, J.; Caines, H.; Sanchez, M. Calderon de la Barca; Cebra, D.; Cendejas, R.; Cervantes, M. C.; Chaloupka, P.; Chang, Z.; Chattopadhyay, S.; Chen, H. F.; Chen, J. H.; Chen, J. Y.; Chen, L.; Cheng, J.; Cherney, M.; Chikanian, A.; Christie, W.; Chung, P.; Chwastowski, J.; Codrington, M. J. M.; Corliss, R.; Cramer, J. G.; Crawford, H. J.; Cui, X.; Das, S.; Leyva, A. Davila; De Silva, L. C.; Debbe, R. R.; Dedovich, T. G.; Deng, J.; Derradi De Souza, R.; Dhamija, S.; di Ruzza, B.; Didenko, L.; Dilks; Ding, F.; Dion, A.; Djawotho, P.; Dong, X.; Drachenberg, J. L.; Draper, J. E.; Du, C. M.; Dunkelberger, L. E.; Dunlop, J. C.; Efimov, L. G.; Elnimr, M.; Engelage, J.; Engle, K. S.; Eppley, G.; Eun, L.; Evdokimov, O.; Fatemi, R.; Fazio, S.; Fedorisin, J.; Fersch, R. G.; Filip, P.; Finch, E.; Fisyak, Y.; Flores, C. E.; Gagliardi, C. A.; Gangadharan, D. R.; Garand, D.; Geurts, F.; Gibson, A.; Gliske, S.; Grebenyuk, G.; Grosnick, D.; Guo, Y.; Gupta, A.; Gupta, S.; Guryn, W.; Haag, B.; Hajkova, O.; Hamed, A.; Han, L-X.; Haque, R.; Harris, J. W.; Hays-Wehle, J. P.; Heppelmann, S.; Hirsch, A.; Hoffmann, G. W.; Hofman, D. J.; Horvat, S.; Huang, B.; Huang, H. Z.; Huck, P.; Humanic, T. J.; Igo, G.; Jacobs, W. W.; Jena, C.; Judd, E. G.; Kabana, S.; Kang, K.; Kauder, K.; Ke, H. W.; Keane, D.; Kechechyan, A.; Kesich, A.; Kikola, D. P.; Kiryluk, J.; Kisel, I.; Kisiel, A.; Koetke, D. D.; Kollegger, T.; Konzer, J.; Koralt, I.; Korsch, W.; Kotchenda, L.; Kravtsov, P.; Krueger, K.; Kulakov, I.; Kumar, L.; Kycia, R. A.; Lamont, M. A. C.; Landgraf, J. M.; Landry, K. D.; LaPointe, S.; Lauret, J.; Lebedev, A.; Lednicky, R.; Lee, J. H.; Leight, W.; LeVine, M. J.; Li, C.; Li, W.; Li, X.; Li, X.; Li, Y.; Li, Z. M.; Lima, L. M.; Lisa, M. A.; Liu, F.; Ljubicic, T.; Llope, W. J.; Longacre, R. S.; Luo, X.; Ma, G. L.; Ma, Y. G.; Don, D. M. M. D. Madagodagettige; Mahapatra, D. P.; Majka, R.; Margetis, S.; Markert, C.; Masui, H.; Matis, H. S.; McDonald, D.; McShane, T. S.; Mioduszewski, S.; Mitrovski, M. K.; Mohammed, Y.; Mohanty, B.; Mondal, M. M.; Munhoz, M. G.; Mustafa, M. K.; Naglis, M.; Nandi, B. K.; Nasim, Md.; Nayak, T. K.; Nelson, J. M.; Nogach, L. V.; Novak, J.; Odyniec, G.; Ogawa, A.; Oh, K.; Ohlson, A.; Okorokov, V.; Oldag, E. W.; Oliveira, R. A. N.; Olson, D.; Pachr, M.; Page, B. S.; Pal, S. K.; Pan, Y. X.; Pandit, Y.; Panebratsev, Y.; Pawlak, T.; Pawlik, B.; Pei, H.; Perkins, C.; Peryt, W.; Pile, P.; Planinic, M.; Pluta, J.; Plyku, D.; Poljak, N.; Porter, J.; Poskanzer, A. M.; Powell, C. B.; Pruneau, C.; Pruthi, N. K.; Przybycien, M.; Pujahari, P. R.; Putschke, J.; Qiu, H.; Ramachandran, S.; Raniwala, R.; Raniwala, S.; Ray, R. L.; Riley, C. K.; Ritter, H. G.; Roberts, J. B.; Rogachevskiy, O. V.; Romero, J. L.; Ross, J. F.; Roy, A.; Ruan, L.; Rusnak, J.; Sahoo, N. R.; Sahu, P. K.; Sakrejda, I.; Salur, S.; Sandacz, A.; Sandweiss, J.; Sangaline, E.; Sarkar, A.; Schambach, J.; Scharenberg, R. P.; Schmah, A. M.; Schmidke, B.; Schmitz, N.; Schuster, T. R.; Seger, J.; Seyboth, P.; Shah, N.; Shahaliev, E.; Shao, M.; Sharma, B.; Sharma, M.; Shen, W. Q.; Shi, S. S.; Shou, Q. Y.; Sichtermann, E. P.; Singaraju, R. N.; Skoby, M. J.; Smirnov, D.; Smirnov, N.; Solanki, D.; Sorensen, P.; deSouza, U. G.; Spinka, H. M.; Srivastava, B.; Stanislaus, T. D. S.; Stevens, J. R.; Stock, R.; Strikhanov, M.; Stringfellow, B.; Suaide, A. A. P.; Suarez, M. C.; Sumbera, M.; Sun, X. M.; Sun, Y.; Sun, Z.; Surrow, B.; Svirida, D. N.; Symons, T. J. M.; Szanto de Toledo, A.; Takahashi, J.; Tang, A. H.; Tang, Z.; Tarini, L. H.; Tarnowsky, T.; Thomas, J. H.; Timmins, A. R.; Tlusty, D.; Tokarev, M.; Trentalange, S.; Tribble, R. E.; Tribedy, P.; Trzeciak, B. A.; Tsai, O. D.; Turnau, J.; Ullrich, T.; Underwood, D. G.; Van Buren, G.; van Nieuwenhuizen, G.; Vanfossen, J. A., Jr.; Varma, R.; Vasconcelos, G. M. S.; Vertesi, R.; Videbaek, F.; Viyogi, Y. P.; Vokal, S.; Voloshin, S. A.; Vossen, A.; Wada, M.; Walker, M.; Wang, F.; Wang, G.; Wang, H.; Wang, J. S.; Wang, Q.; Wang, X. L.; Wang, Y.; Webb, G.; Webb, J. C.; Westfall, G. D.; Wieman, H.; Wissink, S. W.; Witt, R.; Wu, Y. F.; Xiao, Z.; Xie, W.; Xin, K.; Xu, H.; Xu, N.; Xu, Q. H.; Xu, W.; Xu, Y.; Xu, Z.; Yan; Yang, C.; Yang, Y.; Yang, Y.; Yepes, P.; Yi, L.; Yip, K.; Yoo, I-K.; Zawisza, Y.; Zbroszczyk, H.; Zha, W.; Zhang, J. B.; Zhang, S.; Zhang, X. P.; Zhang, Y.; Zhang, Z. P.; Zhao, F.; Zhao, J.; Zhong, C.; Zhu, X.; Zhu, Y. H.; Zoulkarneeva, Y.; Zyzak, M.
收藏  |  浏览/下载：49/0  |  提交时间：2014/06/13
Buffer and vibration optimization of missile data recorder structure (EI CONFERENCE) 会议论文  OAI收割
2011 International Conference on Mechatronics and Materials Processing, ICMMP 2011, November 18, 2011 - November 20, 2011, Guangzhou, China
作者:  Zhang J.;  Zhang J.;  Zhang J.
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/03/25
On the analysis of the original data recorder  the stress wave theory is the elastic theory can explain the filter buffer question from the micro-small space  made several key problems clear when buffer and damping  from this designed a composite structure for vibration reduction  distinguished between a cushion theory and application field of stress wave theory  which made the dynamic stress of protected component down about one order of magnitude. Optimization with Isight and Ls-dyna  the traditional rigid spring-buffer model whose object is to reduce the impact of acceleration that can not accurately describe the elastic force of the part of the actual situation  the protected component's dynamic stress down about 69.3% and the data recorder's quality 300g lower  finally passed the Marshall Hammer test successfully. 2011 Trans Tech Publications.