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• 西安光学精密机械研究... [3]

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• OAI收割 [3]

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• 会议论文 [3]

发表日期

• 2016 [1]
• 2011 [1]
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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议论文     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序发表日期升序发表日期降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode 会议论文  OAI收割 17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16 作者:  Nie, Zhiqiang;  Wu, Di;  Lu, Yao;  Wu, Dhai;  Wang, Shuna 收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2016/11/22 Chip scale packages  Defects  Degradation  Electronics packaging  High power lasers  Laser beam welding  Power semiconductor diodes  Reliability  Reliability analysis  Semiconductor diodes   Packaging of High Power Density Double Quantum Well Semiconductor Laser Array using Double-side Cooling Technology 会议论文  OAI收割 proceedings of 11th on electronic packaging technology& high density packaging (icept-hdp), 上海, 2011-8-8 Wang Jingwei(王警卫); Zhang Pu （张普）; Xiong Lingling(熊玲玲); Li Xiaoning （李小宁）; Peng Chenhui（彭晨晖）; Yuan Zhenbang （袁振邦）; Guo Lu （郭璐）; Liu Xingsheng （刘兴胜） 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2011/12/27 Packaging of high power semiconductor laser arrays using a novel macro-channel cooler 会议论文  OAI收割 2010 11th international conference on electronic packaging technology and high density packaging, icept-hdp 2010, xi'an, china, 2010-08-16 Wang Jingwei; Yuan Zhenbang; Guo Lu; Xiong Lingling; Zhang Yanxin; Peng Chenhui; Li Xiaoning; Liu Xingsheng(刘兴胜) 收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2011/10/08