The Challenges of Advanced CMOS Process from 2D to 3D
文献类型：期刊论文
| 作者 | Wang GL(王桂磊); Gu SH(顾世海); Liu JB(刘金彪); Xiang JJ(项金娟); Li JJ(李俊杰); Cui HS(崔虎山); He XB(贺晓彬); Zhang YB(张严波); Henry Homayoun Radamson |
| 刊名 | Applied Sciences
 |
| 出版日期 | 2017-10-13 |
| 文献子类 | 期刊论文 |
| 源URL | [http://159.226.55.106/handle/172511/18099]  |
| 专题 | 微电子研究所_集成电路先导工艺研发中心 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang GL,Gu SH,Liu JB,et al. The Challenges of Advanced CMOS Process from 2D to 3D[J]. Applied Sciences,2017. |
| APA | 王桂磊.,顾世海.,刘金彪.,项金娟.,李俊杰.,...&Henry Homayoun Radamson.(2017).The Challenges of Advanced CMOS Process from 2D to 3D.Applied Sciences. |
| MLA | 王桂磊,et al."The Challenges of Advanced CMOS Process from 2D to 3D".Applied Sciences (2017). |
入库方式： OAI收割
来源：微电子研究所
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