一种基于纹理贴图三维模型的全彩色分层切片算法
文献类型：专利
| 作者 | 李论 ; 赵吉宾; 田同同; 夏仁波; 徐家攀; 周波; 张洪瑶
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| 发表日期 | 2020-02-07 |
| 著作权人 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明授权 |
| 产权排序 | 1 |
| 其他题名 | Full-color layered slicing algorithm based on three-dimensional model of texture mapping |
| 英文摘要 | 本发明涉及一种基于纹理贴图三维模型的全彩色分层切片算法，包括：解析纹理贴图的三维模型文件，建立基于颜色信息三角网格相邻拓扑关系，实现颜色信息的三角网格相邻信息的快速查询；实现颜色信息三角网格与切平面的快速求交运算，获得每一层中所有顶点的位置坐标与纹理坐标，顺序连接顶点组成全彩色二维轮廓并填充；生成全彩色位图，根据“无色”模型在打印平台上的位置，精确定位全彩色轮廓在位图中的位置，适当增加轮廓的厚度,实现“层层打印，层层上色”功能。本发明具有切片效率高，模型表面色彩逼真，还原度高，省掉了给模型上色的后处理过程，极大减少了对操作者熟练程度要求，提高了零件的成型质量，实现了真正意义上的彩色三维打印。 |
| 公开日期 | 2021-06-04 |
| 申请日期 | 2018-07-26 |
| 语种 | 中文 |
| 状态 | 有权 |
| 源URL | [http://ir.sia.cn/handle/173321/29143]  |
| 专题 | 工艺装备与智能机器人研究室 |
| 作者单位 | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李论,赵吉宾,田同同,等. 一种基于纹理贴图三维模型的全彩色分层切片算法. 2020-02-07. |
入库方式： OAI收割
来源：沈阳自动化研究所
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