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• 深圳先进技术研究院 [5]

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• OAI收割 [5]

内容类型

• 会议论文 [4]
• 期刊论文 [1]

发表日期

• 2016 [5]

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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2016    专题：深圳先进技术研究院    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Improvements in thermo-mechanical and rheological properties of SiO2/epoxy composites using different types of SiO2 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016 作者:  Gang Li;  Wenjie Zhang;  Pengli Zhu;  Daoqiang Lu;  Tao Zhao 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2017/01/13 Comparative study of anhydride-based and amine-based underfill materials for flip chip applications 会议论文  OAI收割 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Gang Li;  Pengli Zhu;  Qian Guo;  Tao Zhao;  Daniel Lu 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2017/01/15 Underfill Technology for Fine Pitch Flip Chip Application 会议论文  OAI收割 The 17th International Conference on electronic packing Technology (ICEPT 2016), Changsha,China 作者:  Pengli Zhu;  Gang Li;  Qian Guo;  Tao Zhao;  Daoqiang Lu 收藏  |  浏览/下载：41/0  |  提交时间：2017/01/15 FORMATION OF COPPER@SILVER CORE-SHELL NANOPARTICLES WITH EXCELLENT ANTIOXIDATION FOR INK-JET PRINTING 会议论文  OAI收割 China Semiconductor Technology International Conference 2016, CSTIC 2016, Shanghai, China 作者:  Qionglin Ouyang;  Gang Li;  Yu Zhang;  PengliZhu;  Qian Guo 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2017/01/15 Mesoporous Silica Nanoparticles: A Potential Inorganic Filler To Prepare Polymer Composites With Low CTE And Low Modulus For Electronic Packaging Applications 会议论文  OAI收割 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV 作者:  Li, Gang;  Zhu, Pengli;  Zhao, Tao;  Sun, Rong;  Lu, Daoqiang 收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2017/01/15