机构

• 金属研究所 [2]

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• 期刊论文 [2]

发表日期

• 2018 [1]
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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Engineering, Electrical & Electronic    学科主题：Physics, Applied     条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033 作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2018/06/05 Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion   The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing 期刊论文  OAI收割 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 9748-9754 Ma, HC; Guo, JD; Chen, JQ; Wu, D; Liu, ZQ; Zhu, QS; Zhang, L; Guo, HY 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2016/12/28