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金属研究所 [2]
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OAI收割 [2]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2018 [1]
2016 [1]
学科主题
Engineerin... [2]
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学科主题:Physics, Applied
专题:金属研究所
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Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:
Zhu, QS
;
Gao, F
;
Ma, HC
;
Liu, ZQ
;
Guo, JD
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浏览/下载:20/0
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提交时间:2018/06/05
Stress-relaxation
Void Formation
Electromigration
Reliability
Sn
Interconnections
Thermomigration
Metallization
Mechanisms
Diffusion
The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing
期刊论文
OAI收割
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 9748-9754
Ma, HC
;
Guo, JD
;
Chen, JQ
;
Wu, D
;
Liu, ZQ
;
Zhu, QS
;
Zhang, L
;
Guo, HY
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2016/12/28