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浏览/检索结果: 共14条，第1-10条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 高体积分数SiC_p/Al复合材料预制体凝胶注模成型的研究 学位论文  OAI收割 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所): 中国科学院大学(中国科学院长春光学精密机械与物理研究所), 2019 作者:  程思扬   |  收藏  |  浏览/下载：50/0  |  提交时间：2020/08/24 SiC_p/Al复合材料  凝胶注模成型  流变学特性  无压浸渗   高体积分数SiC/Al焊接结构应用于空间相机的稳定性研究 期刊论文  OAI收割 光学仪器, 2015, 期号: 06, 页码: 513-516+530 作者:  刘晓丰;  何欣;  张凯 收藏  |  浏览/下载：194/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al复合材料  焊接  稳定性   高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122 作者:  包建勋 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2016/07/06 高体积分数SiC/Al  电子封装  基板材料  制备工艺   预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究 期刊论文  OAI收割 科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 111+89 作者:  曹琪;  包建勋 收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2016/07/06 无压浸渗  凝胶注  Si Cp/Al  硅溶胶   电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能 期刊论文  OAI收割 电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254 作者:  包建勋;  曹琪 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2014/03/07 电子封装材料  无压熔渗  高体积分数SiC/Al  双连通结构  封装材料高体积分数   粉末挤压法制备SiCp增强镁基复合材料及其力学性能 学位论文  OAI收割 硕士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006 谢文 收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2012/04/10 镁基复合材料  SiC颗粒  粉末挤压  合金化  力学性能   液态机械搅拌法制备陶瓷颗粒增强铝基复合材料 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2002, 期号: 8, 页码: 885-887 秦孝华,范存淦,韩维新,戎利建,李依依 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/12 复合材料  液态法  预制件法  无旋涡机械搅拌法  半固态机械搅拌法   SiC_p/2024Al铝基复合材料的耐蚀性 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2001, 期号: 6, 页码: 1074-1077 贺春林,李凤琴,刘常升,史志明,毕敬,才庆魁 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/12 铝基复合材料  极化曲线  电化学阻抗谱  耐蚀性   SiC晶须增强6061Al基复合材料的热机械疲劳性能Ⅰ.应力应变行为 期刊论文  OAI收割 金属学报, 2001, 期号: 11, 页码: 1198-1202 钱立和,王中光,户田裕之,小林俊郎 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2012/04/12 6061Al基复合材料  SiC晶须  热机械疲劳  力学行为   SiCp／2024Al铝基复合材料的耐蚀性 期刊论文  OAI收割 中国有色金属学报, 2001, 卷号: 11.0, 期号: 006, 页码: 1074-1077 作者:  贺春林;  李凤琴;  刘常升;  史志明;  毕敬   |  收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2021/02/02 铝基复合材料  极化曲线  电化学阻抗谱  耐蚀性  碳化硅