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上部表面上に接合パッドを有する熱アシスト記録組立体 专利  OAI收割
专利号: JP2013114742A, 申请日期: 2013-06-10, 公开日期: 2013-06-10
作者:  クリスチャン ルネ ボンホーテ;  リンデン ジェームズ クロウフォース;  平野 敏樹;  フ-イン フアーン;  ニール レスリー ロバートソン
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希土類をド—プした半導体構造及びその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1999340504A, 申请日期: 1999-12-10, 公开日期: 1999-12-10
作者:  ジョーン·ジェイ·ペカリ;  ウォルター·ジェイ·バーフー
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強壮なAlAsクラッド層を有する半導体デバイス 专利  OAI收割
专利号: JP1994224462A, 申请日期: 1994-08-12, 公开日期: 1994-08-12
作者:  ケネス ジェラルド グロゴヴスキー;  ロナルド ユージェン リーバーグス;  ジョン ウィリアム ステイト,ジュニヤ;  ヴェンカタラマン スワミナザン;  キンバーリー ダウン チェニー トラップ
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31