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	半導体をその基板から分離する方法专利 OAI收割专利号: JP2009270200A, 申请日期: 2009-11-19, 公开日期: 2009-11-19 作者: リンウェンユィ; ホアンシウチョン; トゥポーミン; スゥチウポン; チャンシウスーウン \| 收藏 \| 浏览/下载：34/0 \| 提交时间：2020/01/18
	レーザダイオードを監視及び制御する方法专利 OAI收割专利号: JP2007081398A, 申请日期: 2007-03-29, 公开日期: 2007-03-29 作者: アイリーン·クエク; シオク·ビーン·イェオ \| 收藏 \| 浏览/下载：11/0 \| 提交时间：2019/12/31
	一体型冷却装置を有するヘッダアセンブリ专利 OAI收割专利号: JP2005518100A, 申请日期: 2005-06-16, 公开日期: 2005-06-16 作者: ローゼンバーグ、ポールケイ.; ジャレッタ、ジョルジョ; スキアッフィーノ、ステファノ; スチュワート、ジェームズ; ホフマイスター、ルドルフジェイ. \| 收藏 \| 浏览/下载：17/0 \| 提交时间：2019/12/30
	半導体光学デバイスおよびその製造方法专利 OAI收割专利号: JP2003224330A, 申请日期: 2003-08-08, 公开日期: 2003-08-08 作者: ホロニャックニックジュニア; キッシュフレッドエー.; カラッチステファンジェイ.; エルゼインナダ \| 收藏 \| 浏览/下载：10/0 \| 提交时间：2019/12/30