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• 西安光学精密机械研究... [2]

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• OAI收割 [2]

内容类型

• 专利 [2]

发表日期

• 2005 [1]
• 2002 [1]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 光電子デバイスのウェハレベルパッケージおよびパッケージング方法 专利  OAI收割 专利号: JP2005094019A, 申请日期: 2005-04-07, 公开日期: 2005-04-07 作者:  ケンドラ·ジェイ·ギャラップ;  フランク·エス·ギーフェイ;  ロナルド·シェーン·ファッチオ;  マーサ·ジョンソン;  キャリー·アン·ガスリー   |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/30 耐クリープ性があり、かつ応力を低減したはんだを含む物品 专利  OAI收割 专利号: JP2002001576A, 申请日期: 2002-01-08, 公开日期: 2002-01-08 作者:  サンギョー ジン;  グエンザー ウィルヘルム カムロット;  ハレッシュ マヴーリ   |  收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/31