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電気的相互接続部及び光学的相互接続部を組み込む半導体ウェハ接合 专利  OAI收割
专利号: JP2014523632A, 申请日期: 2014-09-11, 公开日期: 2014-09-11
作者:  
エル-ゴーロウリー,フセイン·エス;  チュアング,チー-リ;  ヤダヴァリ,カメシュワル;  ファン,クィアン
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半導体ブラッグ反射器および前記反射器の製作方法 专利  OAI收割
专利号: JP3418553B2, 申请日期: 2003-04-11, 公开日期: 2003-06-23
作者:  
レオン·ゴールドスタン;  アンス·ビセシユール;  アラン·ボデール;  フランソワ·ブリユエ;  ジヤン·ルイ·ジヤントナー
  |  收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2019/12/26
半導体レ—ザおよび半導体レ—ザの形成方法 专利  OAI收割
专利号: JP2000077770A, 申请日期: 2000-03-14, 公开日期: 2000-03-14
作者:  
ヨン·チェン;  シー·ヤン·ワン
  |  收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2019/12/31
表面発光レーザとそのパワー出力を監視するフォトダイオードとの集積化 专利  OAI收割
专利号: JP1997135049A, 申请日期: 1997-05-20, 公开日期: 1997-05-20
作者:  
ホン·リン;  ロン·ヤン;  マイケル·アール·ティー·タン;  シー-ユアン·ワン
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/31
マルチモード光リンク用の低ノイズ表面発光レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP1997102648A, 申请日期: 1997-04-15, 公开日期: 1997-04-15
作者:  
シン-ヤン·ワン;  マイケル·アール·タン;  アンドレアス·ウェバー;  ケネス·エイチ·ハーン
  |  收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2019/12/31
適合層メタライゼーション 专利  OAI收割
专利号: JP1996213713A, 申请日期: 1996-08-20, 公开日期: 1996-08-20
作者:  
ガスタブ エドワード ダーキッツ,ジュニヤ;  ジョーゼ アルメイダ ローレンコ;  ラメシュ アール.ヴァーマ
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/30
半導体光学構成要素における埋込みストリップと外部ストリップの整列方法 专利  OAI收割
专利号: JP1996078792A, 申请日期: 1996-03-22, 公开日期: 1996-03-22
作者:  
レオン·ゴルドスタン;  デニス·ルクレール;  ジヤン-ルイ·ジエントネ;  ジヤン-フランソワ·バンシヤン
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/30