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机构
西安光学精密机械研究... [7]
采集方式
OAI收割 [7]
内容类型
专利 [7]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
2014 [2]
2012 [1]
2007 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共7条,第1-7条
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発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2018510467A5, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:
ヒクメット リファット アタ ムスタファ
;
ジュッテ ペトルス テオドルス
;
ヴドヴィナ オレクサンドル ヴァレンティノヴィッチ
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提交时间:2020/01/13
発光装置
专利
OAI收割
专利号: JP2018510467A, 申请日期: 2018-04-12, 公开日期: 2018-04-12
作者:
ヒクメット リファット アタ ムスタファ
;
ジュッテ ペトルス テオドルス
;
ヴドヴィナ オレクサンドル ヴァレンティノヴィッチ
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提交时间:2020/01/13
光放射を提供する装置
专利
OAI收割
专利号: JP2014112705A, 申请日期: 2014-06-19, 公开日期: 2014-06-19
作者:
ダーキン,マイケル ケバン
;
ギリンゲッリ,ファビオ
;
ジルーリー,アンドリュー マイケル
;
ヒッキー,ルイーズ メアリー ブレンダン
;
ノーマン,スティーブン ロイ
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提交时间:2019/12/31
硬化システムおよびその方法
专利
OAI收割
专利号: JP2014509968A, 申请日期: 2014-04-24, 公开日期: 2014-04-24
作者:
リ,シュン‐ヒュン
;
ヨン,ドク·キュン
;
キム,ドン‐ソ
;
コ,シュン·ホワン
;
スン,ヒュン·ジン
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提交时间:2019/12/31
発熱素子の放熱パッケージモジュール
专利
OAI收割
专利号: JP4910028B2, 申请日期: 2012-01-20, 公开日期: 2012-04-04
作者:
キム,ジョン マン
;
チョイ,セン ムン
;
シン,サン ヒュン
;
キム,ジン ス
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提交时间:2019/12/24
半導体発光デバイスおよびサブマウント、ならびにそれを形成するための方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007535130A, 申请日期: 2007-11-29, 公开日期: 2007-11-29
作者:
ベルント ケラー
;
ジェイムズ イベットソン
;
ピーター エス.アンドリュース
;
ジェラルド エイチ.ネグレイ
;
ノルベルト ヒラー
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提交时间:2019/12/30
シリコン基板上でのUVレーザー用ZnOナノ-アレイ及びZnOナノウォールアレイの形成方法
专利
OAI收割
专利号: JP2007514630A, 公开日期: 2007-06-07
作者:
チョイ、ジン-ホ
;
ジャン、ユウ-スン
;
ウォン、ジュン-ヒー
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提交时间:2019/12/26