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光放射を提供する装置 专利  OAI收割
专利号: JP2014112705A, 申请日期: 2014-06-19, 公开日期: 2014-06-19
作者:  
ダーキン,マイケル ケバン;  ギリンゲッリ,ファビオ;  ジルーリー,アンドリュー マイケル;  ヒッキー,ルイーズ メアリー ブレンダン;  ノーマン,スティーブン ロイ
  |  收藏  |  浏览/下载:16/0  |  提交时间:2019/12/31
レーザー熱加工装置および方法 专利  OAI收割
专利号: JP2012023397A, 申请日期: 2012-02-02, 公开日期: 2012-02-02
作者:  
アンドリュー エム. ハウリールク;  ウェイジアン ワン;  デイビッド ジー. スティテス;  ユ チュエ フォン
  |  收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2019/12/31
化合物半導体膜の形成方法 专利  OAI收割
专利号: JP3385180B2, 申请日期: 2002-12-27, 公开日期: 2003-03-10
作者:  
ティモシー ディビッド ベストウィック;  ジェフリー ダガン;  ストゥワート エドワード クーパー;  ティン サン チェン;  チャールズ トーマス ベイレイ フォクソン
  |  收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2019/12/26
半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP1998190135A, 申请日期: 1998-07-21, 公开日期: 1998-07-21
作者:  
デイビッド ピー.バウアー;  フェルナンド エー.ポンス;  ジー.エー.ネビル コネル;  ロス ディー.ブリンガンス;  ノーブル エム.ジョンソン
  |  收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2020/01/18