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半導体素子パッケージ 专利  OAI收割
专利号: JP2019047123A5, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:  イ,コウン;  カン,ヒソン;  キム,ガヨン;  イ,ヨンジュネ;  チン,ミンジ
  |  收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/01/13
半導体素子パッケージ 专利  OAI收割
专利号: JP2019047123A, 申请日期: 2019-03-22, 公开日期: 2019-03-22
作者:  イ,コウン;  カン,ヒソン;  キム,ガヨン;  イ,ヨンジュネ;  チン,ミンジ
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30
レーザー熱加工装置および方法 专利  OAI收割
专利号: JP2012023397A, 申请日期: 2012-02-02, 公开日期: 2012-02-02
作者:  アンドリュー エム. ハウリールク;  ウェイジアン ワン;  デイビッド ジー. スティテス;  ユ チュエ フォン
  |  收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/31
緑色光源生成装置およびそれを用いたレーザプロジェクションディスプレイを備える携帯用電子機器 专利  OAI收割
专利号: JP2011523198A, 申请日期: 2011-08-04, 公开日期: 2011-08-04
作者:  コ、ドキュン;  ユ、ナンエイ;  ジュン、チャンスー;  リー、イェンラク;  ユ、ボンアン
  |  收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30
個々の光学および電流ガイドを持つ垂直空胴表面発光レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP1999243257A, 申请日期: 1999-09-07, 公开日期: 1999-09-07
作者:  レオ マリア チロヴスキー;  ルシアン アーサー デーアサロ;  ウィリアム スコット ホブソン;  サングー パーク フイ;  ロナルド ユージェン リーベングス
  |  收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31
強壮なAlAsクラッド層を有する半導体デバイス 专利  OAI收割
专利号: JP1994224462A, 申请日期: 1994-08-12, 公开日期: 1994-08-12
作者:  ケネス ジェラルド グロゴヴスキー;  ロナルド ユージェン リーバーグス;  ジョン ウィリアム ステイト,ジュニヤ;  ヴェンカタラマン スワミナザン;  キンバーリー ダウン チェニー トラップ
  |  收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/31