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光模块 专利  OAI收割
专利号: CN109417268A, 申请日期: 2019-03-01, 公开日期: 2019-03-01
作者:  
川口佳伸;  尾崎信二;  森田隆敏;  柳濑祥吾;  香川利雄
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半导体封装体用外罩玻璃及其制造方法 专利  OAI收割
专利号: CN100546041C, 申请日期: 2009-09-30, 公开日期: 2009-09-30
作者:  
伊藤伸敏;  淀川正弘;  三和晋吉;  桥本幸市;  二上勉
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/24
III族窒化物系化合物半導体膜の成長方法及びIII族窒化物系化合物半導体素子 专利  OAI收割
专利号: JP3603713B2, 申请日期: 2004-10-08, 公开日期: 2004-12-22
作者:  
千田 昌伸;  千代 敏明;  浅見 慎也;  伊藤 潤;  野杁 静代
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/24