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降低硅氧烷橡胶硫化产品的表面粘度的方法、用于密封半导体的液体硅氧烷橡胶组合物、硅氧烷橡胶密封的半导体装置和生产半导体装置的方法 专利  OAI收割
专利号: CN1944499A, 申请日期: 2007-04-11, 公开日期: 2007-04-11
作者:  
柏木努;  盐原利夫;  佐藤雅信;  松本公树
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光素子実装基板、該実装基板を用いた光モジュール、およびそれらの製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP3570882B2, 申请日期: 2004-07-02, 公开日期: 2004-09-29
作者:  
天野 道之;  東野 俊一;  佐藤 弘次;  田村 保暁;  吉村 了行
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LD励起固体レーザ発振装置 专利  OAI收割
专利号: JP1999284253A, 申请日期: 1999-10-15, 公开日期: 1999-10-15
作者:  
家久 信明;  佐藤 雅夫;  町田 久忠;  内藤 真哉
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LD励起固体レーザ発振装置 专利  OAI收割
专利号: JP1999284253A, 申请日期: 1999-10-15, 公开日期: 1999-10-15
作者:  
家久 信明;  佐藤 雅夫;  町田 久忠;  内藤 真哉
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