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高导热性部件及其制造方法和使用该部件的散热系统 专利  OAI收割
专利号: CN100379706C, 申请日期: 2008-04-09, 公开日期: 2008-04-09
作者:  
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半導体発光装置およびその製造方法 专利  OAI收割
专利号: JP1998022563A, 申请日期: 1998-01-23, 公开日期: 1998-01-23
作者:  
木戸口 勲;  大仲 清司;  高森 晃;  黒川 英雄;  白鳥 哲也
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