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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2011 [1]
2007 [1]
2006 [1]
2002 [1]
1998 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
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銅板と鋼板のレーザ接合方法
专利
OAI收割
专利号: JP2011067830A, 申请日期: 2011-04-07, 公开日期: 2011-04-07
作者:
山本 博之
;
城戸 基
;
牟田 博宣
;
南田 勝宏
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提交时间:2019/12/31
レーザ加工装置
专利
OAI收割
专利号: JP4047621B2, 申请日期: 2007-11-30, 公开日期: 2008-02-13
作者:
坂井 辰彦
;
浜田 直也
;
城戸 基
;
今井 浩文
;
杉橋 敦史
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2006171348A, 申请日期: 2006-06-29, 公开日期: 2006-06-29
作者:
城戸 基
;
今井 浩文
;
浜田 直也
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提交时间:2020/01/13
半導体レーザによる表面疵取り装置
专利
OAI收割
专利号: JP2002331376A, 申请日期: 2002-11-19, 公开日期: 2002-11-19
作者:
今井 浩文
;
浜田 直也
;
坂井 辰彦
;
城戸 基
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提交时间:2019/12/31
光ファイバ導光器
专利
OAI收割
专利号: JP1998282363A, 申请日期: 1998-10-23, 公开日期: 1998-10-23
作者:
山口 哲
;
城戸 基
;
南田 勝宏
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提交时间:2019/12/31