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氣密封裝及其製造方法 专利  OAI收割
专利号: TW201808854A, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
作者:  
岡卓司;  藪內浩一;  白神徹
  |  收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2019/12/30
表面改質方法 专利  OAI收割
专利号: JP5552242B2, 申请日期: 2014-05-30, 公开日期: 2014-07-16
作者:  
宇野 義幸;  岡本 康寛;  毛利 徹臣;  田中 裕士;  角井 素貴
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP2004170568A, 申请日期: 2004-06-17, 公开日期: 2004-06-17
作者:  
山田 明孝;  杉山 徹;  岡田 直忠
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体装置 专利  OAI收割
专利号: JP1999354451A, 申请日期: 1999-12-24, 公开日期: 1999-12-24
作者:  
岡 徹;  工藤 真
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/18
半導体レーザ 专利  OAI收割
专利号: JP1998209563A, 申请日期: 1998-08-07, 公开日期: 1998-08-07
作者:  
岡 聡彦;  河野 敏弘;  芳賀 徹
  |  收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2020/01/13