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机构
西安光学精密机械研究... [5]
采集方式
OAI收割 [5]
内容类型
专利 [5]
发表日期
2018 [1]
2014 [1]
2004 [1]
1999 [1]
1998 [1]
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共5条,第1-5条
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氣密封裝及其製造方法
专利
OAI收割
专利号: TW201808854A, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2018-03-16
作者:
岡卓司
;
藪內浩一
;
白神徹
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提交时间:2019/12/30
表面改質方法
专利
OAI收割
专利号: JP5552242B2, 申请日期: 2014-05-30, 公开日期: 2014-07-16
作者:
宇野 義幸
;
岡本 康寛
;
毛利 徹臣
;
田中 裕士
;
角井 素貴
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提交时间:2019/12/23
半導体レーザ装置
专利
OAI收割
专利号: JP2004170568A, 申请日期: 2004-06-17, 公开日期: 2004-06-17
作者:
山田 明孝
;
杉山 徹
;
岡田 直忠
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提交时间:2020/01/13
半導体装置
专利
OAI收割
专利号: JP1999354451A, 申请日期: 1999-12-24, 公开日期: 1999-12-24
作者:
岡 徹
;
工藤 真
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提交时间:2020/01/18
半導体レーザ
专利
OAI收割
专利号: JP1998209563A, 申请日期: 1998-08-07, 公开日期: 1998-08-07
作者:
岡 聡彦
;
河野 敏弘
;
芳賀 徹
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提交时间:2020/01/13