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一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能 期刊论文  OAI收割
功能材料与器件学报, 2009, 期号: 02
戚龙松; 罗乐
收藏  |  浏览/下载:22/0  |  提交时间:2012/01/06
硅埋置型微波多芯片组件封装研究 学位论文  OAI收割
硕士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  , 2008
戚龙松  
收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2012/03/06