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• 西安光学精密机械研究... [2]

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• OAI收割 [2]

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• 专利 [2]

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• 2019 [2]

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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 条数/页： 5101520253035404550556065707580859095100 排序方式： 请选择题名升序题名降序提交时间升序提交时间降序作者升序作者降序发表日期升序发表日期降序 半导体元件和包括该半导体元件的半导体元件封装 专利  OAI收割 专利号: CN109997234A, 申请日期: 2019-07-09, 公开日期: 2019-07-09 作者:  成演准;  李容京;  金珉成;  朴修益   |  收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2019/12/30 半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 专利  OAI收割 专利号: CN109923682A, 申请日期: 2019-06-21, 公开日期: 2019-06-21 作者:  成演准;  姜基晩;  金珉成;  朴修益;  李容京   |  收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2020/01/13