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半導体レーザ装置の製造方法およびリードカット方法とリードカット用金型 专利  OAI收割
专利号: JP2006294657A, 申请日期: 2006-10-26, 公开日期: 2006-10-26
作者:  
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光導波路装置及びその製造方法並びに光通信装置 专利  OAI收割
专利号: JP2006259769A, 申请日期: 2006-09-28, 公开日期: 2006-09-28
作者:  
古村 由幸;  速水 一行;  寺川 裕佳里;  細川 速美;  高橋 敏幸
  |  收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2019/12/31
光接続デバイス 专利  OAI收割
专利号: JP2005227414A, 申请日期: 2005-08-25, 公开日期: 2005-08-25
作者:  
三上 修;  村田 佳一;  千村 紘;  岡村 宏正
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/12/31
半導体レーザ装置 专利  OAI收割
专利号: JP1998173281A, 申请日期: 1998-06-26, 公开日期: 1998-06-26
作者:  
藤村 毅直;  岩崎 暢喜;  松尾 大介;  徳田 一成;  新田 佳樹
  |  收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/01/13
半導体レーザ出力制御装置 专利  OAI收割
专利号: JP2612856B2, 申请日期: 1997-02-27, 公开日期: 1997-05-21
作者:  
杉村 圭一;  竹山 佳伸;  島田 和之
  |  收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2019/12/23
半導体レ-ザ出力制御装置 专利  OAI收割
专利号: JP2521674B2, 申请日期: 1996-05-17, 公开日期: 1996-08-07
作者:  
竹山 佳伸;  島田 和之;  杉村 圭一
  |  收藏  |  浏览/下载:23/0  |  提交时间:2019/12/23
半導体レ-ザ駆動回路 专利  OAI收割
专利号: JP1996021746B2, 申请日期: 1996-03-04, 公开日期: 1996-03-04
作者:  
杉村 圭一;  竹山 佳伸;  島田 和之
  |  收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2020/01/13