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机构
西安光学精密机械研究... [2]
上海微系统与信息技术... [1]
采集方式
OAI收割 [3]
内容类型
专利 [2]
期刊论文 [1]
发表日期
2009 [1]
2006 [1]
学科主题
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浏览/检索结果:
共3条,第1-3条
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半導體裝置的製造方法
专利
OAI收割
专利号: HK1095207A1, 申请日期: 2009-06-19, 公开日期: 2009-06-19
作者:
工藤 利雄
;
水野 文二
;
佐佐木 雄一朗
;
金成國
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提交时间:2020/01/13
电化学电容-电压法表征等离子体掺杂超浅结
期刊论文
OAI收割
半导体学报, 2006, 期号: 11
武慧珍
;
茹国平
;
张永刚
;
金成国
;
水野文二
;
蒋玉龙
;
屈新萍
;
李炳宗
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2012/01/06
痰标本
结核分枝杆菌DNA
抽提
显色法
耐药基因
基因芯片
半導體裝置的製造方法
专利
OAI收割
专利号: HK1095207A, 公开日期: 2007-04-27
作者:
工藤 利雄
;
水野 文二
;
佐佐木 雄一朗
;
金成國
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提交时间:2019/12/26